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2006.06.22
凌陽科技率先成為TTPCom 3G基頻晶片組設計授權客戶

全球消費性電子IC設計領導廠商凌陽科技與英國通訊軟體公司TTPCom今天共同宣佈,凌陽科技成為第一個得到TTPCom授權使用CBEmacro 3G技術的客戶;CBEmacro 3GTTPCom最新驗證及開放授權的手機基頻技術,其包含各種實現新一代3G手機通訊處理器所需的通訊子系統軟體與硬體。

由於數據通訊子系統不再被視為手機晶片組產品差異化的主要關鍵,手機晶片組是否能夠提供使用者更多元化影音聲光享受的多媒體功能,已經取而代之的成為手機晶片供應商角逐競爭新一代手機晶片的新戰場。TTPComCBEmacro技術讓手機晶片供應商在這波趨勢中,能夠更輕鬆並有效的將手機數據通訊模組整合在其單晶片設計中。而採用已驗證成功CBEmacro技術的設計其手機晶片的半導體晶片供應商,可以更專注開發更多新的多媒體功能,並且能夠更快速開發出新產品進入新一代手機晶片組的市場。

「與TTPCom合作是策略性的決策,使用TTPCom已驗證的無線通訊技術與協定軟體, 可以縮短產品商品化時間,讓凌陽能更快速進入市場。」凌陽科技技術長陳陽成表示,「凌陽將繼續與TTPCom合作,設計提供更多創新、具競爭力的手機晶片解決方案。」

TTPCom總經理Tony Milourn指出:「很高興凌陽科技採用TTPCom CBEmacro 技術來開發多媒體手機晶片組,相信結合凌陽科技與TTPCom彼此互補的優勢,將可開發出十分具有競爭力的手機多媒體晶片解決方案;無論是現在的TTPCom或未來成為Motorola的一分子後,都將與凌陽科技保持長期合作,持續開發新一代的手機晶片方案。」

關於TTPCom公司
TTPCom公司在全球擁有11間分公司及研發中心,是 TTP 通訊有限公司(LSE:TTC)的主要運營分支機構。公司開發應用於無線通訊終端產品設計與製造的技術知識產權。TTPCom將技術授權給全球領先的半導體生產商和終端製造商,包括ADI、Intel、LG、NEC、Renesas、Sharp和Siemens。

TTPCom以其協定軟體確立了全球領先的市場地位,其AJAR應用架構能提供快速定制手機產品,並透過其macro品來開發蜂窩系統射頻和基帶的軟體引擎。全球已有超過1.5億個使用TTPCom技術的設備投入市場。如需獲取TTPCom更多資料,請瀏覽 www.ttpcom.com.cn